* 適用於焊接、熱鍛、熔煉、回火軟化、或較大尺寸物件加熱* 適用於焊接、熱鍛、熔煉、回火軟化、或較大尺寸物件加熱

* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。

* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。

* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。

* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。* 適用於焊接，熔煉，回火軟化，淬火硬化熱處理（硬化層較深者使用） ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。

* 適用焊接、淬火硬化熱處理（硬化層較淺者使用）* 適用焊接、淬火硬化熱處理（硬化層較淺者使用）

* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。

* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。

* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。

* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率設定，自我診治系統。

* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率/時間設定，可外加溫控。* 特別專注於極精細物件瞬間局部加熱用，亦適合配備於自動化生產設備。 * 功率/時間設定，可外加溫控。

‧體積為 60x125x105mm (50x80x85mm)。 ‧可任意擺放方位及移動。‧體積為 60x125x105mm (50x80x85mm)。 ‧可任意擺放方位及移動。‧體積為 60x125x105mm (50x80x85mm)。 ‧可任意擺放方位及移動。‧體積為 60x125x105mm (50x80x85mm)。 ‧可任意擺放方位及移動。

* 可加配自動送焊線系統。 * 搭配(再)超高週波加熱機使用。 * 保溫、時間、保護氣體、功率設定、溫度顯示及升溫曲線控制。 * 可偵測線圈之過長，過短 。 * 自我效能檢測Auto Learn。 *可使用Fiield Bus現場總線作傳輸整合。 * 可由外部遙控調整功率、網路通訊。 * 可和多種自動化系統聯結，如RS-232。 * 可加配自動送焊線系統。 * 搭配(再)超高週波加熱機使用。 * 保溫、時間、保護氣體、功率設定、溫度顯示及升溫曲線控制。 * 可偵測線圈之過長，過短 。 * 自我效能檢測Auto Learn。 *可使用Fiield Bus現場總線作傳輸整合。 * 可由外部遙控調整功率、網路通訊。 * 可和多種自動化系統聯結，如RS-232。

* 必須結合主控制機共同使用，可精準定位，設定送線長度，適合於極精細物件自動悍接時使用。

* 必須結合控制機共同使用，只有此高感度反應速率紅外線 溫度計才適合使用於急速升溫之高週波加熱機使用，其感應範圍分︰80~700度C、120度C~900度C、200度C~1600度C、500度~2000度C，並因其極小之聚焦點直徑0.3mm 使適合於極精細物件之焊接測溫用。* * 可使用雙通道測溫儀* * 可多段式焦距鏡頭更換* * 可使用防輻射熱保護* * 可使用折角90°偵測鏡頭* * 可鏡頭防塵霧保護 *

* 於加熱過程中，為防止物件氧化或助焊之須要，可和主（副）控制機共同使用，該氣體可以是氮氣，氬氣。

* 感應線圈，高壓線圈及電子原件須水冷卻，因受冷熱水交替循環及壓力影響，是故對水質，水溫，水壓力，水流量均極度重視才能維持高週波機之長效使用，低於室溫之冷凍水易產生冷露現象, 是不被允許,該機台專注於高週波加熱機而設計，但必須配合連續使用或工作量大小環境溫度而使用不同機種NO1，NO3，NO5。

‧此機乃以電磁效應原理，非接觸性之感應加熱,可穿透非金屬容器對任何鐵金屬（鐵、鋁、銅、金等）加熱。 ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恒溫，手動、自動共用。

‧可顯示及更換頻率。 ‧採用晶體技術及極小而堅固之機體設計。 ‧由微電腦自我診斷控制，確保於作業中能自動調適最穩定的輸出功率及最適宜的頻率。 ‧在最高效率下，可持續性作業；比傳統式更省電，無真空球、無耗材，待機時不耗電，不干擾通訊，須水冷卻。 ‧適合配備於自動化生產設備，亦可選擇性配備一或兩個感應線圈頭，如用於焊接,熔煉,回火軟化，淬火硬化熱處理(硬化層深者使用)。 ‧由於操作簡易，耐用、亦適用於手持作業，加熱溫度依加熱物件體積及散熱平衡與否，可達1000℃以上，甚至燒焚，本機備有二段式輸出功率調整及時間控制，可使用加熱物件恆溫，手動、自動共用。

* 液性焊劑以各類極細顆粒的金屬粉末（金、銀、銅、錫、鋁、鈦、鋅）或合金成份，混合各種依加熱能源不同之清潔助焊劑而成。其適用範圍如金飾、銀飾、銅飾、白金及各種不同金屬精密工業定點，定量之特性而後加溫，即焊接完成。

焊圈之圈數、內徑、管徑、含銀量多寡、鋁材是否含助焊劑等，皆可依物件做選擇

電壓：3Ø 400V ,50/60Hz 材積：710 x 550 x 1570mm 重量：300kg 頻率範圍：25 kHz ~100 kHz 輸出功率：25kw/ 50kw/ 75kw/ 100kw 工作效能：> 96% 觸控式面板 具線圈負載不同自動調適功能〈AUTO LEARN〉 可搭配測溫器，進行溫度控制 可搭配控制保護氣體裝置 具記憶功能，可記憶多組操作設定及工作紀錄